Industria e Finanza

Crisi dei chip
Bosch inaugura un nuovo impianto per la produzione di semiconduttori

Crisi dei chip
Bosch inaugura un nuovo impianto per la produzione di semiconduttori
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La Germania gioca d’anticipo. Non sappiamo ancora come si comporterà agli imminenti Europei di calcio la nazionale di Joachim Löw, ma nel campionato della tecnologia l’apertura di una nuova fabbrica di semiconduttori, a Dresda, da parte della Bosch, inaugurata il 7 giugno alla presenza della cancelliera Angela Merkel e del vice-presidente esecutivo della Commissione europea, Margrethe Verstagen, equivale a un rigore a porta vuota. Nel bel mezzo della crisi dei microchip, la cui scarsità sta mettendo a dura prova la produzione automobilistica mondiale, un impianto che entra in funzione nella seconda metà dell’anno per sfornare circuiti integrati dedicati all’automotive nel cuore dell’Europa non sarà risolutivo, ma dà una grossa mano. E poiché la sua costruzione è iniziata nel 2018, quando la crisi era di là da venire, la Bosch e il governo tedesco, che ha contribuito in maniera decisiva al finanziamento del miliardo di euro d’investimento necessario all’impresa, hanno dimostrato di sapere guardare lontano.

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Le ragioni di una crisi. La penuria di semiconduttori, lo ricordiamo, è iniziata nell’autunno dello scorso anno, e per quanto sia stata causata da ragioni contingenti, ha messo a nudo questioni strutturali di fondo alle quali l’impianto della Bosch fornisce una prima risposta. Al tema abbiamo dedicato un ampio servizio nel numero di giugno di Quattroruote, attualmente in edicola, in cui abbiamo raccontato i motivi contingenti e spiegato quelli strutturali. In sintesi, i primi affondano le radici nella pandemia: il calo della domanda di auto durante il lockdown e il corrispondente aumento di quella dei prodotti di elettronica hanno comportato uno spostamento della produzione di chip a favore di questi ultimi; quando l’industria dell’auto ha ripreso in velocità nell’ultimo trimestre del 2020, si è ritrovata in coda dietro ai vari Apple, Samsung, LG, Panasonic e via discorrendo.

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Un problema strategico. I secondi, i motivi strutturali, hanno a che fare con la globalizzazione e l’abbandono da parte dell’Occidente di settori industriali strategici. I microchip presiedono al funzionamento di qualsiasi dispositivo della nostra vita quotidiana, dai più banali, come uno spazzolino o un rasoio elettrico, a quelli più raffinati come un computer, uno smartphone o, appunto, un’automobile, fino a quelli particolarmente sensibili come il software medicale o i sistemi di difesa. Delegarne la produzione a pochi, giganteschi, produttori asiatici ci rende estremamente vulnerabili. I governi occidentali, in Europa come negli Usa, lo hanno capito e iniziano a prevedere incentivi per riportare, o rafforzare, la produzione di chip nei confini nazionali. Non a caso l’impianto di Dresda ha potuto beneficiare, oltre che dei fondi del governo federale, anche di quelli europei nell’ambito del programma Ipcei (Important projects of common European interest), che supporta le iniziative delle imprese comunitarie in settori strategici. L’unico potenziale punto debole di questo edificio strategico? Il fatto che l’azienda tedesca dipenderà da fornitori esterni per l’approvvigionamento dei wafer di silicio, sulla cui provenienza i dirigenti Bosch non hanno voluto al momento rispondere.

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Più sottili di un capello. La nuova fabbrica della Bosch sorge su un’area di centomila metri quadrati – equivalente “a 14 campi da calcio”, sottolinea il componentista –, e può contare su 72 mila metri quadrati di superficie coperta. La tecnologia impiegata è quella dei 300 millimetri. Che cosa significa? Che per ricavare i semiconduttori si impiegano dischi di silicio, detti wafer, dello spessore di 60 micrometri (meno di un capello umano) e del diametro, appunto, di 30 centimetri, sui quali trovano posto fino a 35 mila singoli chip. E questo già dà un’idea di quale sia il livello di miniaturizzazione di questi componenti e di quanto preciso e delicato debba essere il processo di fabbricazione. Che dura svariate settimane. Il tutto avviene nelle cosiddette “clean room”, dove l’aria è purificata a ciclo continuo, con un livello di particelle di polvere consentito parecchie volte inferiore a quello di una sala operatoria, e nelle quali gli addetti si muovono, con cautela, vestiti di tute, guanti e maschere degni delle squadre di decontaminazione. L’impianto per il momento ha 250 occupati e arriverà a 700 quando sarà completato il ramp-up produttivo, che, per questo tipo di lavorazioni, richiede molti mesi. La Bosch non ha voluto rivelare quando di preciso il ramp-up sarà concluso. Ugualmente non ha condiviso con la stampa la capacità produttiva dell’impianto limitandosi a sottolineare che sarà significativamente superiore a quella della fabbrica di Reutlingen.

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Ma pure l’Italia è in gara. Lo stabilimento di Dresda, che adotta un processo altamente automatizzato, infatti non è il primo di questo genere della Bosch, ma va ad affiancarsi all’impianto esistente a Reutlingen, vicino a Stoccarda, operativo già dagli anni 60. Anche l’Italia, in ogni caso, sta facendo, assieme alla Francia, la sua parte. Da noi sta per sorgere un nuovo stabilimento produttivo ad Agrate della STMicroelectronics, una joint-venture italo francese che conta 46 mila dipendenti e 11 stabilimenti, di cui due in Italia. Il nuovo impianto di Agrate, che si affianca a quello già esistente nella medesima località, sarà in grado, come quello tedesco della Bosch, di lavorare su wafer da 12 pollici, cioè 300 millimetri. A una domanda sul rischio di sovraccapacità produttiva, Marek Jakovatz, responsabile commerciale dell’impianto, ha risposto: “La decisione strategica di costruire la fabbrica è stata presa in tempi non sospetti, nel 2017, ben prima dell’attuale crisi dei chip. Il che significa che crediamo in un’espansione di lungo termine di questo settore, che va al di là delle situazioni contingenti. Abbiamo anche predisposto il terreno per raddoppiare in un secondo tempo l’attuale stabilimento, in vista di un previsto ulteriore aumento della domanda da parte dell’industria automotive”. 

COMMENTI

  • " ... fatto che l’azienda tedesca dipenderà da fornitori esterni per l’approvvigionamento dei wafer ... " e stiamo punto e a capo visto che a Taiwan c'è TSMC che ne ha praticamente il monopolio. Nel corso di un'intervista a CBS News sul tema della carenza di chip, il presidente di TSMC Mark Liu e il CEO di Intel Pat Gelsinger, hanno discusso della possibilità che la Cina invada Taiwan nei prossimi anni. Le tensioni nell'area sono quotidiane tanto che la Cina considera Taiwan un suo possedimento che prima o poi riannetterà, anche con la forza. I chip sono il nuovo petrolio ....
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